Память 3D-NAND выходит в лидеры индустрии NAND

Eсли вeрить прoгнoзaм TrendForce, ужe в   трeтьeм квaртaлe нынeшнeгo гoдa 3D-NAND oкaжeтся вeдущeй aрxитeктурoй индустрии флэш-пaмяти NAND   — в   битoвoм исчислeнии ee   oбъeм выпуска превысит   50% от   общего.

Пытаясь сократить отставание от   лидеров   — Samsung и   Micron   — ведущие поставщики приступят к   массовому производству 64-слойных чипов 3D   NAND уже во   второй половине года. Тем не   менее, ситуация с   поставками продолжит оставаться крайне напряженной   — дефицит NAND сохранится на   фоне емких заказов Apple в   преддверии выхода нового iPhone, а   также стремительно растущего спроса со   стороны производителей твердотельных накопителей.

Samsung по-прежнему остается на   вершине рейтинга ведущих поставщиков   — 48-слойные чипы компании находят широкое применение как в   корпоративных и   клиентских SSD, так и   в   мобильных продуктах. Второй крупнейший поставщик 3D-NAND   — Micron   — выпускает по   технологии 3D-NAND уже свыше половины собственных чипов, причем большинство из   них выполнены с   32-слойной структурой. SK   Hynix анонсировала выпуск первых массовых 72-слойных продуктов 3D-NAND.

Комментарии и уведомления в настоящее время закрыты..

Комментарии закрыты.